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Averatek公司：铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成，但随着我对汽车电子行业的逐渐了解，对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上，但一项非常有 ...查看更多
喷墨打印专家Luca博士谈该技术在PCB领域的现状
近日，Pete Starkey采访了SUSS MicroTec Netherlands B.V.公司的产品经理Luca Gautero博士，探讨了喷墨打印技术的发展，包括实验室研发技术及批量生产技术。 ...查看更多
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NaNoS增材制造电子打印服务
NaNoS是您开发电子产品外包以进行小批量制造或將您的特别设计进行快速原型制作的最佳解决方案。 从构思到生产，NaNoS为工程师提供更大的自由度开发和制造不同形状的3D打印电子产品，这突破了其他传统 ...查看更多
productronica China Brand NEW上线，智领未来创新
作为全球电子制造行业展示交流平台，慕尼黑上海电子生产设备展将整合国内外优质行业资源，为来自全球的新产品与新技术提供具有全球影响力的专业化、标准化的高质量发布服务，致力于打造电子制造 ...查看更多
IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图
在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多
PCB007开设线上讲座：挠性印制电路研讨会
“将必要性与聪明才智结合起来，激发技术教育的独创性！” 由于旅行和社交距离的限制，I-Connect007与业界挠性电路技术权威人士Joe Fjelstad共同开发了涵盖 ...查看更多
